上プロダクト

  ▶ Understanding Electromagnetic Interference (EMI)   Electromagnetic Interference (EMI) refers to unwanted electrical noise that disrupts the normal operation of electronic circuits. In Ethernet systems and high-speed communication devices, EMI can lead to signal distortion, packet loss, and unstable data transmission — issues that every hardware or PCB designer seeks to eliminate.     ▶  What Causes EMI in Electronic Systems   EMI arises from both conducted and radiated sources. Common causes include:   Switching regulators or DC/DC converters that generate high-frequency noise Clock signals and data lines with fast edge rates Improper grounding or incomplete return paths Poor PCB layout that forms large current loops Unshielded cables or connectors   In Ethernet communication, these interferences may couple into twisted pairs, causing common-mode noise that radiates as EMI.     ▶ Types of Electromagnetic Interference   Type Description Typical Source Conducted EMI Noise travels through cables or power lines Power converters, drivers Radiated EMI Noise radiates through space as electromagnetic waves Clocks, antennas, traces Transient EMI Sudden bursts from ESD or switching events Connectors, relays     ▶ EMI and EMC: The Key Difference While EMI refers to interference generated by or affecting a device, EMC (Electromagnetic Compatibility) ensures a system operates correctly within its electromagnetic environment — meaning it neither emits excessive interference nor is overly sensitive to it.   Term Focus Design Goal EMI Emission & Noise Source Reduce the emission level EMC System Immunity Improve resistance & stability       ▶ Reducing EMI in Ethernet Hardware   Professional designers approach EMI reduction from multiple angles:   Impedance Matching: Prevents signal reflections that amplify noise. Differential Pair Routing: Maintains symmetry and minimizes common-mode current. Grounding Strategy: Continuous ground planes and short return paths reduce loop area. Filtering Components: Use common-mode chokes and magnetics for high-frequency suppression.     ▶ Role of LAN Transformers in EMI Reduction   A LAN Transformer, such as those produced by LINK-PP, plays a vital role in isolating Ethernet PHY signals and filtering common-mode noise.   EMI Suppression Mechanisms:   Common Mode Chokes (CMC): High impedance to common-mode currents, blocking EMI at the source. Magnetic Core Design: Optimized ferrite material minimizes high-frequency leakage. Winding Symmetry: Ensures balanced differential signaling. Integrated Shielding: Reduces coupling between ports and external radiations.   These design choices ensure compliance with EMI standards like FCC Class B and EN55022, while maintaining high signal integrity across Ethernet links.     ▶ LINK-PP Discrete Magnetic Transformers — Engineered for Low EMI   LINK-PP’s Discrete Magnetic Transformers are designed to meet the performance demands of 10/100/1000Base-T Ethernet systems.   Key EMI-oriented benefits:   Integrated common-mode chokes for superior noise suppression Isolation voltage up to 1500 Vrms RoHS-compliant materials Optimized for PoE, routers, and industrial Ethernet applications   These transformers enable designers to achieve robust Ethernet connectivity while meeting stringent EMC compliance requirements.     ▶ Practical Design Tips for EMI Reduction   Keep high-speed traces short and tightly coupled. Place the LAN transformer close to the RJ45 connector. Use ground stitching vias near return paths. Avoid split ground planes under magnetics. Use differential impedance control for 100Ω lines.   Following these practices — combined with LINK-PP’s transformer technology — helps PCB designers create layouts with superior EMI immunity and reliable Ethernet performance.     ▶ Conclusion   In modern high-speed communication systems, EMI control is not optional — it’s essential. By understanding EMI mechanisms and integrating optimized LAN transformers, hardware engineers can achieve cleaner signals, enhanced EMC performance, and more stable network operation.   Explore LINK-PP’s full range of Ethernet magnetic components to enhance your next PCB design against EMI challenges.

  LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認するはじめに   垂直RJ45ジャック — 別名 トップエントリRJ45コネクタ — は、イーサネットケーブルをPCBに垂直に接続できるようにします。ライトアングルRJ45ポートと同じ電気的機能を果たす一方で、独自の 機械的、ルーティング、EMI/ESD、PoE、および製造上の考慮事項 が導入されます。このガイドは、信頼性の高いパフォーマンスとクリーンな高速レイアウトを確保するために、PCB設計者向けの実際的な内訳を提供します。     LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認する垂直/トップエントリRJ45ジャックを選ぶ理由   垂直RJ45コネクタは、一般的に以下のような場合に選択されます:   スペースの最適化 コンパクトなシステム内 垂直ケーブルエントリ 組み込みおよび産業用デバイス内 パネル設計の柔軟性 コネクタが基板の上面に配置されている場合 マルチポート/高密度レイアウト フロントパネルのスペースが限られている場合   用途には、産業用コントローラー、テレコムカード、コンパクトなネットワークデバイス、および試験装置などがあります。     LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認する機械的およびフットプリントに関する考慮事項   基板エッジとシャーシの適合性   コネクタの開口部をエンクロージャ/切り欠きに合わせる ケーブルの曲げとラッチの解放のためのクリアランスを確保する マルチポート設計の場合、垂直スタッキングと中心間隔を確認する   取り付けと保持   ほとんどの垂直RJ45には以下が含まれます:   信号ピン列 (8ピン) シールドグランドポスト 機械的保持ペグ   ベストプラクティス:   アンカーポストを 接地された銅 または内層に固定して剛性を確保する 正確な 推奨ドリル および 環状リングサイズ に従う   ベンダーのレビューなしにパッドサイズを代用することは避ける   はんだ付け方法多くの部品は スルーホールリフロー対応重いシールドピンには、 選択的ウェーブはんだ付け が必要な場合がありますコンポーネントの     LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認する に従い、ハウジングの変形を防ぐ   ✅ 電気設計と信号完全性   ♦  マグネティクス：統合型 vs. 分散型 MagJack（統合マグネティクス） より小さなルーティングフットプリント、よりシンプルなBOM シールドと接地は内部で処理 ディスクリートマグネティクス柔軟なコンポーネント選択厳しい   PHY-to-トランス   PHY要件内で長さを一致させる（±5～10mmの一般的な短距離トレランス）基板密度、EMI制約、および設計管理要件に基づいて選択する。   ♦​ 差動ペア設計 100 Ωの差動インピーダンス を維持する   PHY要件内で長さを一致させる（±5～10mmの一般的な短距離トレランス）可能な場合は、ペアを1つの層に保つ   スタブ、鋭角、およびプレーンギャップを避ける♦​ ビア戦略 ビアインパッド     LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認する差動ビア数を最小限に抑える   ペア間のビア数を一致させる✅ PoE設計に関する考慮事項   PoE/PoE+/PoE++（IEEE 802.3af/at/bt ）の場合:PoE電流と温度に対応した コネクタを使用する トレース幅 を増やし、銅の厚さが電流をサポートすることを確認する堅牢な設計のために、リセッタブルヒューズまたはサージ保護を追加する     LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認する熱上昇   を考慮する（連続負荷中のコネクタ内）   ✅ EMI、シールド、および接地シールド接続 シールドタブを シャーシグランド に接続する（信号グランドではない）   複数のステッチビア   をシールドタブの近くで使用する オプション：シャーシとシステムグランド間の0 ΩジャンパーまたはRCネットワーク     LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認するマグネティクスが統合されている場合は、コモンモードチョークを重複させない   ディスクリートの場合は、RJ45エントランスの近くにCMチョークを配置する   ✅ ESDとサージ保護ESDクランプ ESDダイオードを非常に近くに配置する   コネクタピンに   短く、幅の広いトレースをグランドリファレンスに接続する保護スキームをエンクロージャESDパスウェイに合わせる 産業用/屋外用サージ     LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認するGDT、TVSアレイ、および高定格マグネティクス   を検討する 該当する場合は、IEC 61000-4-2/-4-5に準拠して検証する ✅ LEDと診断   LEDピンは線形ピンピッチに従わない場合があります — フットプリントを確認するLED信号をイーサネットペアから離してルーティングする   PHY診断およびPoE電源ライン用のオプションのテストパッドを追加する   ​✅ 製造およびテストガイドライン1. アセンブリ   ピックアンドプレースフィデューシャル   を提供する 選択的ウェーブの場合： はんだレジスト   を維持する   シールドピンのステンシル開口部を検証する 2. 検査とテスト     パッド周辺のAOIの可視性を確保する   PHY側のテストパッドへのベッドオブネイルICTアクセスを提供する PoEレールとリンクLEDにプローブポイント用のスペースを残す 3. 耐久性 デバイスで頻繁なパッチ処理が行われる場合は、定格挿入サイクルを確認する 産業環境では、強化されたコネクタを使用する ✅ 一般的な設計ミス ミス 結果 修正 プレーンギャップ上でのルーティング 信号損失とEMI 連続したグランドプレーンを維持する 長さの不一致 リンクエラー PHYトレランス内で一致させる       機械的アンカーが弱い     パッドのリフト/ぐらつき保持穴をプレートし、ベンダーのフットプリントに従う   不適切なESDリターン システムリセット TVSをピンの近くに配置し、堅牢なGNDパスを使用する   ●​ ●    機械的 メーカーのフットプリントに正確に従う エンクロージャのアライメントとラッチクリアランスを確認する   ●​ ●​   電気的 100 Ω差動ペアインピーダンス、長さの一致 ビア数を最小限に抑え、スタブを避ける 正しい磁気方向と極性   ●​ 保護   ESDダイオードを コネクタ に近づける     電源クラスに合わせてPoEコンポーネントのサイズを調整する   適切なシャーシとグランドの接続方法を選択する●​ DFM/テスト AOIウィンドウクリア    

はじめに 現代のPower over Ethernet (PoE)システムでは、電力供給はもはや固定された一方通行のプロセスではありません。 Wi-Fi 6アクセスポイントからマルチセンサーIPカメラまで、デバイスがより高度になるにつれて、電力要件は動的に変化します。 この柔軟性に対応するために、Link Layer Discovery Protocol (LLDP)が重要な役割を果たします。 IEEE 802.1ABで定義されているLLDPは、PoE電力供給者（間の動的な通信を可能にすることで、各デバイスが適切な量の電力（それ以上でもそれ以下でもない）を確実に受け取れるようにします。）と電力消費者（LLDPベースのPoEネゴシエーション）間のインテリジェントな双方向通信を可能にします。 LLDPがPoE電力ネゴシエーションプロセス内でどのように機能するかを理解することで、ネットワーク設計者は最適なパフォーマンス、エネルギー効率、およびシステムの安全性を確保できます。     1. LLDP（Link Layer Discovery Protocol）とは？ LLDPは、イーサネットデバイスがそのID、機能、および設定を直接接続された隣接デバイスにアドバタイズできるようにするレイヤー2（データリンク層）プロトコルです。 各デバイスは、LLDPデータユニット（LLDPDU）を定期的に送信し、以下のような重要な情報を含みます。 デバイス名とタイプ ポートIDと機能 VLAN設定 電力要件（PoE対応デバイスの場合） PoEで使用する場合、LLDPはLLDP-MED（Media Endpoint Discovery）またはIEEE 802.3at Type 2+電力ネゴシエーション拡張を介して拡張され、PSEとPD間の動的な電力通信を可能にします。     2. PoE規格におけるLLDP LLDPが導入される前は、IEEE 802.3af (PoE)は、初期のリンクアップ時に単純な分類システムを使用していました。 PDはクラス（0～3）を示します PSEは固定電力制限（例：15.4 W）を割り当てます しかし、デバイスが進化するにつれて、この静的なアプローチでは不十分になりました。 たとえば、デュアルバンドのワイヤレスAPは、アイドル状態で10 WQ2：LLDPはリアルタイムで電力を調整できますか？高負荷時には25 Wを必要とする可能性がありますが、従来のクラス方式だけでは効率的に管理することは不可能です。   そのため、IEEE 802.3at (PoE+)IEEE 802.3bt (PoE++)は、LLDPベースの電力ネゴシエーションPD   IEEEバージョン LLDPサポート 電力タイプ 最大電力（PSE） ネゴシエーション方法 802.3af (PoE) いいえ タイプ1 15.4 W 固定クラスベース 802.3at (PoE+) オプション タイプ2 30 W LLDP-MEDオプション 802.3bt (PoE++) はい タイプ3 / 4 60 W / 100 W 高電力にはLLDPが必須     3. LLDPがPoE電力ネゴシエーションを可能にする方法   LLDPネゴシエーションプロセスは、物理的なPoEリンクが確立され、PDが検出された後に行われます。 仕組みは次のとおりです。 ステップ1 – 初期検出と分類 ステップ3 – 動的調整間の動的な通信を可能にすることで、各デバイスが適切な量の電力（それ以上でもそれ以下でもない）を確実に受け取れるようにします。PDクラスに基づいて初期電力を適用します（例：クラス4 = 25.5 W）。 ステップ2 – LLDP交換 イーサネットデータ通信が開始されると、両方のデバイスが LLDPフレームを交換します。PD ステップ3 – 動的調整LLDPベースのPoEネゴシエーションは応答し、ポートごとの利用可能な電力を確認します。 ステップ3 – 動的調整間の動的な通信を可能にすることで、各デバイスが適切な量の電力（それ以上でもそれ以下でもない）を確実に受け取れるようにします。複数のPDが電力を競合する場合、PSEは利用可能な電力予算に基づいて優先順位を付けます。 ステップ4 – 継続的な監視 LLDPセッションは定期的に継続し、PDは必要に応じてより多くの電力またはより少ない電力を要求できます。 これにより、安全性、過負荷の防止、およびエネルギー効率が確保されます。 4. LLDP電力ネゴシエーションの利点 利点 説明     精度   PDが、定義済みのクラス値ではなく、正確な電力レベル（例：22.8 W）を要求できるようにします。 効率 過剰なプロビジョニングを防ぎ、追加のデバイスの電力予算を解放します。 安全性 動的調整により、デバイスを過熱や電力サージから保護します。 スケーラビリティ リソース割り当てを最適化して、マルチポート、高密度PSEシステムをサポートします。 相互運用性 IEEE規格の下で、異なるベンダーのデバイス間のシームレスな動作を保証します。 5. LLDPと従来のPoE分類の比較 機能 従来のPoE（クラスベース）     LLDP PoEネゴシエーション   電力割り当て クラスごとに固定（0～8） デバイスごとに動的 柔軟性 制限あり 高 リアルタイム制御 なし サポート オーバーヘッド 最小限 中程度（レイヤー2フレーム） 使用例 シンプルで静的なデバイス スマートで可変負荷のデバイス 要するに： クラスベースの電力割り当ては静的です。LLDPベースのネゴシエーションはインテリジェントです。 最新の展開（Wi-Fi 6/6E AP、PTZカメラ、またはIoTハブ）では、   LLDPが不可欠 であり、PoE+およびPoE++の機能を最大限に活用できます。 6. IEEE 802.3bt (PoE++)におけるLLDPIEEE 802.3btの下では、LLDPは、特に     タイプ3およびタイプ4 のPSE/PDペア（最大100 Wを供給）にとって、電力ネゴシエーションプロセスの中心部分となります。以下をサポートしています。4ペア電力供給きめ細かい電力要求（0.1 W単位）ケーブル損失補償   電力再割り当てのための双方向通信 これにより、複数の高需要PD間で、動的で安全かつ効率的な電力分配が可能になります。これは、スマートビルディングや産業用ネットワークにとって重要な機能です。 7. 実際の例：LLDPの実践 PoE++スイッチに接続された Wi-Fi 6アクセスポイント を考えてみましょう。     起動時に、PDは   クラス4として分類され、25.5 Wを消費します。起動後、LLDPを使用して 31.2 Wを要求し、すべての無線チェーンに電力を供給します。スイッチは電力予算を確認し、要求を許可します。 後でさらに多くのデバイスが接続すると、LLDPにより、スイッチは割り当てを動的に削減できます。このインテリジェントなネゴシエーション により、以下が保証されます。 高性能デバイスの安定した動作 スイッチの電力予算の過負荷なしネットワーク全体の効率的なエネルギー使用8. LLDP対応PoE設計をサポートするLINK-PPコンポーネント 信頼性の高いLLDPベースの通信には、 安定した信号の完全性 と     堅牢な電流処理 が物理層で必要です。 LINK-PPは、への準拠とLLDP対応システムに最適化された、PoE RJ45コネクタと内蔵磁気部品を提供しています。特徴：LLDP信号の明瞭さのための内蔵トランスとコモンモードチョークチャネルあたり1.0A DC電流   をサポート 低挿入損失とクロストーク 動作温度：-40℃～+85℃これらのコンポーネントにより、 電力ネゴシエーションパケット（LLDPフレーム） は、フルパワー負荷下でもクリーンで信頼性の高い状態を維持できます。 9. 簡単なFAQQ1：すべてのPoEデバイスがLLDPを使用しますか？ すべてではありません。LLDPは、     PoE+（802.3at）ではオプション ですが、高度なネゴシエーションにはPoE++（802.3bt）では必須です。Q2：LLDPはリアルタイムで電力を調整できますか？ はい。LLDPにより、PSEとPD間で継続的な更新が可能になり、ワークロードの変化に応じて電力割り当てを調整できます。Q3：LLDPが無効になっている場合はどうなりますか？ システムはクラスベースの電力割り当てにフォールバックします。これは柔軟性が低く、PDに過剰または過小な電力を供給する可能性があります。10. 結論 LLDPは、インテリジェンスと柔軟性     をPower over Ethernetシステムにもたらします。   PSEとPD間の動的な通信を可能にすることで、各デバイスが適切な量の電力（それ以上でもそれ以下でもない）を確実に受け取れるようにします。LLDPベースのPoEネゴシエーションは、エネルギー使用を最適化し、信頼性を維持し、次世代デバイスをサポートするために不可欠です。 LINK-PP PoE RJ45コネクタを使用することで、設計者は、安定したLLDPシグナリング、強力な電流耐久性、 およびすべてのPoEアプリケーションにおける長期的なネットワークパフォーマンスを確保できます。