上プロダクト

RJ45コネクタの図面には、同じページに複数の異なる接点グループとピンが表示されることがあります。内蔵マグネティクスを備えたコネクタ（マグネティックRJ45ジャック、統合コネクタモジュール（ICM）、またはMagJackとも呼ばれます）の場合、ケーブル側の接点とPCB側のピンは、必ずしも同じ番号付けまたは電気的機能を共有するとは限りません。 フットプリントを作成する前に、図面を4つのグループに分けます。RJ45嵌合インターフェイス内のケーブル側接点、PCB側信号およびセンタータップピン、LED端子、シールドタブおよび機械的ポストです。各番号付きPCB接続を製品の電気回路図でトレースし、推奨PCBレイアウトで同じ番号を見つけます。物理的な位置だけで回路を推測しないでください。 クイックアンサー:RJ45ケーブル接点番号は、嵌合インターフェイス内の位置を表します。MagJack PCBピン番号は、ボード側のメーカー定義の接続を識別します。部品の回路図とフットプリントを組み合わせて、それらがどのように関連しているかを判断してください。 1. 正確な部品番号と図面改訂版から始める 個々のピンを確認する前に、ドキュメントがPCBに設計されている正確なコネクタと一致していることを確認してください。メーカーと完全な部品番号、図面番号と改訂版、内蔵または分離マグネティクス、イーサネットアプリケーションとPHYインターフェイス、ポート数、取り付けスタイルとラッチの向き、LEDとシールド構成を記録します。 部品番号の1文字が、LEDの色、ラッチの向き、磁気回路、または機械的構造を区別する場合があります。類似した製品写真と一致する外寸は、電気的互換性を確立するものではありません。 内蔵マグネティクス対ベアRJ45ジャック ベアRJ45ジャックは物理的な嵌合インターフェイスを提供します。必要なイーサネットマグネティクスは別途選択して配置されます。内蔵マグネティックRJ45ジャックは、コネクタと磁気部品を同じハウジング内に組み合わせています。内部回路は部品によって異なり、トランス巻線、コモンモード部品、終端ネットワークが含まれる場合があります。すべてのICMが同じ部品を含むと仮定せずに、回路図を確認してください。2. ケーブル側接点をPCB側ピンから分離する イーサネットRJ45スタイルのジャックの前面には、ケーブルプラグ用の8つの嵌合接点位置があります。ボード側では、ソルダテールまたは表面実装端子がモジュールをPCBに接続します。 項目 ケーブル側 PCB側 場所 嵌合開口部内 PCBに取り付けられたピンまたはパッド 接続先 イーサネットプラグおよびケーブル PHY側回路、LEDドライバ、その他のボード回路 番号付け 嵌合接点、しばしば1～8として表示 メーカー定義のピン番号とラベル 確認場所 嵌合インターフェイスビューおよび電気回路図 電気回路図、機械図面、およびPCBレイアウト 一部の図面ではケーブル接点をJ1～J8とラベル付けしていますが、他の図面では異なる記号を使用しています。PCB接続は、Pプレフィックスなしで番号付けされる場合があります。ラベルは図面固有です。 図面を通して信号をトレースする方法 コネクタ回路図でケーブル側接点を見つけます。 図示された磁気回路を通して線に従います。 対応するPCB側接続または巻線を確認します。 そのPCB側ピン番号を推奨レイアウトで見つけます。 番号付きフットプリントパッドをECADツールの正しい回路図シンボルピンに一致させます。 トランスはAC信号をアイソレーションバリアを介して伝送します。ケーブル側とPHY側の直接の銅接続とは解釈しないでください。コネクタ図面と選択したPHYリファレンスデザインに従ってください。  Intel Ethernet Controllers Common Design Checklistを参照してください。 PCB側ラベルには、TD+およびTD-、RD+およびRD-、TRD0+～TRD3+、CT、VCC、GND、またはシールド関連のラベルが含まれる場合があります。それらの意味と必要な接続は、実際の部品とPHYに対して確認する必要があります。10/100インターフェイスと1000BASE-Tインターフェイスでは、異なる数のPCB接続が公開され、異なる内部磁気回路が使用される場合があります。 ユニバーサルセンタータップ回路を想定しない センタータップ接続は、選択されたPHY、マグネティクス・トポロジー、および完全なリファレンス回路に依存します。タップがどの巻線およびアイソレーションバリア側にあるかを識別します。タップが個別にまたは内部で接続されているかを確認します。PHYメーカーの回路を確認し、PoEおよびアイソレーション要件を個別に検証します。リファレンス回路は、独自のトポロジーに適用され、普遍的なMagJackルールではありません。  TI TIDA-010046リファレンスデザインを参照してください。 RJ45モジュールには、単色LED、バイカラーLED、またはLEDがない場合があります。各側に属するピン、色、要素が独立しているか逆並列か、シリーズ抵抗が内蔵されているかを確認します。 例A: LPJ16183A28NLLPJG16314A4NL 例B: LPJG16314A4NLイーサネットアプリケーション 例C: LPJG0928GENL図面LP18042006 Rev Aは、PCBピン15および16に左緑色LED、ピン17および18に右黄色LEDを示しています。推奨PCBレイアウトは上面図です。回路図は、ケーブル側接点J1～J8、PCB側信号ピン、およびVC1～VC4接続も区別しています。図面とPHY/PoEシステム設計を組み合わせて使用してください。ピン番号付けはこのモデル固有です。 設計チェック: 一部のコネクタにはシリーズ抵抗が含まれていますが、含まれていないものもあります。実際のコネクタ回路図、電源、およびPHYまたはGPIO駆動配置を使用して、LED電流を計算または検証してください。5. シールドタブと位置決めポストを区別する より大きな穴またはスロットは異なる目的で使用される場合があります。金属シールドタブは、電気的接続および/または機械的保持を提供できます。EMIスプリングフィンガーは、パネルまたはエンクロージャに接触する場合があります。プラスチック位置決めポストは、位置合わせと保持を提供します。図面のビュー、注記、メッキ、およびはんだ付け要件を確認してください。穴の直径だけで穴を分類しないでください。 シールドはどのように接地すべきか？ すべての製品に単一の正しい接続はありません。戦略は、エンクロージャ、シャーシ、および保護アース配置、アイソレーション要件、ESDパス、EMC目標、およびPCBスタックアップに依存します。一部の設計では、シールドをシャーシまたはアース参照に接続します。他の設計では、システムアーキテクチャと一致する異なるネットワークを使用します。機器レベルの接地設計とメーカーのガイダンスに従い、適切なEMCおよび安全テストで検証してください。 一般的なコンデンサと抵抗ネットワークを追加したり、他の製品の回路図に表示されているという理由だけで、すべてのシールドタブを特定のグランドに接続したりしないでください。 6. ビューを確認する: 上面図、下面図、または嵌合面 推奨PCBレイアウト（上面図とラベル付け）は、通常、指定された上面/コンポーネント側ビューを説明します。下面またはソルダ側ビューは、その図面で識別された側からのビューです。前面ビューは嵌合開口部に入って見たビューです。側面図は高さとボードの関係を説明します。番号付きピンの位置、ラッチの向き、ボードエッジ、および嵌合面の向きを確認します。ECADビューがミラーリングされているかどうかを確認し、普遍的な規約を想定しないでください。 7. 穴のサイズと製造要件を確認する 部品図面の正確な寸法と公差を使用します。各値が完成穴、ドリルサイズ、またはその他の指定された寸法であるかどうかを判断します。不明な場合はメーカーに問い合わせてください。どの穴にメッキまたははんだ接続が必要かを確認します。パッドサイズ、アニュラリング、およびソルダマスククリアランスをファブリケーターのルールに対して確認し、アセンブリ要件を確認し、ハウジング、シールド、およびラッチの周りのクリアランスを検証します。番号付きピンと機械的特徴をすべて比較せずに、典型的なRJ45フットプリントをコピーしないでください。 8. 作業比較: 類似したハウジング、異なる回路 図面項目 LPJ16183A28NL LPJG16314A4NL イーサネットアプリケーション 10/100BASE-T 1000BASE-T 図面 LP13012302 Rev A LP11021127 Rev A 図面寸法 21.25 x 15.95 x 13.45 mm LED構成 LED構成 左緑色; 右黄色; 各回路に250オームシリーズ抵抗が表示 両側に緑/黄色; 逆並列要素 両方の図面は同じ公称外寸を示していますが、イーサネットアプリケーション、磁気回路、LED配置、およびPCB側接続は異なります。どちらの部品も使用する前に、図面を個別にレビューしてください。 ビュー LPJG16314A4NL製品情報n。PoEアプリケーションの例については、LPJG0928GENL製品情報を参照してください。 完全な部品番号と図面改訂版を確認します。 選択したPHYに対してイーサネット速度とマグネティクスを検証します。 ケーブル側接点とPCB側ピンを個別に識別します。 すべての回路図シンボルピンを番号付きフットプリントパッドにマッピングします。 図面のビュー方向をECADライブラリに一致させます。 選択したリファレンスデザインに対してセンタータップ、未使用ピン、およびグラウンド接続を確認します。 LEDの色、ピン、極性、および内蔵抵抗を検証します。 シールドタブ、EMIフィンガー、および位置決めポストを識別します。 穴の寸法、メッキ、パッドサイズ、およびアセンブリ要件を確認します。 ハウジング、前面パネル開口部、およびケーブルプラグのクリアランスを確認します。 完成したPCBを電気的および機械的に検証します。 よくある質問 1. RJ45コネクタのピン配置はMagJack PCBのピン配置と同じですか？ いいえ。ケーブル側嵌合接点とPCB側接続は、コネクタシステムの異なる部分です。特定の図面からそれらの番号付けと電気的関係を読み取ってください。 2. 内蔵マグネティクスを備えたすべてのRJ45コネクタはピン互換性がありますか？ いいえ。回路トポロジー、信号ピン、センタータップ、LED、シールドタブ、および機械的特徴は異なる場合があります。図面とターゲットボードの両方を検証してください。 3. RJ45 LEDのどちら側が正極かを知るにはどうすればよいですか？ メーカーの回路図にある極性マークとダイオードシンボルを使用してください。2ピンのバイカラーLEDは逆並列要素を含む場合があるため、極性を反転させると異なる色を選択できます。パッドの形状やピン番号だけで判断しないでください。 4. 10/100およびギガビットRJ45コネクタに同じPCBフットプリントを使用できますか？ 完全な図面を比較した後のみです。外寸やラッチの向きが一致しても、信号ピン、LED接続、シールドタブ、または機械的ポストが一致することを証明するものではありません。 5. RJ45シールドはシャーシグラウンドに接続すべきですか？ 正しい接続は、完全なシステム設計によって異なります。接続を選択して検証する前に、エンクロージャ、アースおよび信号グラウンドアーキテクチャ、メーカーのガイダンス、EMC、および適用される安全要件を確認してください。 6. コネクタの図面はどこで入手できますか？ 完全な部品番号と意図したアプリケーションを添えてLINK-PPに連絡するか、関連する製品ページにアクセスして最新の図面をリクエストしてください。交換レビューの場合は、元の部品番号、PCB改訂版、および必要なイーサネット速度も提供してください。 関連資料: RJ45 PCBフットプリントランドパターンガイド。

自動運転 (ADAS) や 高帯域幅の車載インフォテインメント (IVI) や 電動動動力系統 (BMS) の急速な進化は 車載ネットワークに革命をもたらしました伝統的な CANLIDAR,高解像度カメラ,中央ゲートウェイコンピュータによって生成されるマルチギガビットデータストリームを運ぶのに,LIN,FlexRayバスはもはや十分ではない. 入力する自動車用イーサネット(例えば100BASE-T1,1000BASE-T1,マルチギガビットSPEなど). しかし,自動車用アプリケーションに高速イーサネットを導入すると,消費者および商業用ネットワークハードウェアが容認できない極端な環境リスクがもたらされます.極端な温度サイクル電気磁気干渉 (EMI) と一時的な電圧上昇. この厳しい条件下で部品の信頼性を確保するために,自動車電子工学評議会はAEC-Q200規格. 磁気部品を調達するハードウェアエンジニアと調達チームにとってAEC-Q200合格のLANトランスフォーマーこの技術ガイドでは,AEC-Q200が磁石について何を意味するのか,これらの基準が自動車接続にどのように適用されるのか,我々は高信頼性で合格な磁石ソリューションを Tier-1 自動車および産業用アーキテクチャに提供しています AEC-Q200 規格とは? AEC-Q200ストレステストのグローバル資格基準です.消極的な電子部品(レジスタ,コンデンサ,インダクタ,トランスフォーマー) 自動車産業で使用されます. 標準的な商用定位値 (通常 0°C から +70°C の動作範囲を想定する) や産業基準 (-40°C から +85°C) と異なり,AEC-Q200は,部品を異なる動作温度グレードに分類する.: [AEC-Q200温度グレード]* グレード0- そうだ50°C から +150°C (ハブの下,パワートレイン,トランスミッション) * グレード1- そうだ40°C から +125°C (エンジン室,外部センサー,ADAS) * グレード2- そうだ40°C から +105°C (機内インフォテインメント,ゲートウェイECU) * グレード3- そうだ40°C から +85°C (乗客室の標準装置) * グレード4:0°C から +60°C (自動車以外の基準) について離散LANトランスフォーマーイーサネットフィルタリング磁体,AEC-Q200 グレード1 (-40°Cから+125°C)業界基準であり,信号の整合性や電磁隔離が環境温度の激しい変動でも安定していることを保証します. 標準LAN トランスフォーマー が 自動車 環境 で 失敗 する 理由 標準イーサネット トランスフォーマーエンタープライズルーターやPCマザーボード用に設計された 基本的なフェライトコア,従来の銅線コーティング,標準的なエポキシ包装を頼りにこの商用部品は 3つの主要な物理分解メカニズムにより 早期に故障します: 1熱疲労と溶接器の関節の破裂 自動車用ECU (電子制御ユニット) は,車両の寿命中に数千回の熱ショックサイクルを経験します. Rapid transitions from sub-zero winter temperatures to the extreme heat generated by combustion engines or EV battery inverters cause thermal expansion mismatches (CTE) between the transformer's internal substrate銅線やPCB溶接パッドが オープン回路につながります 2高周波の機械振動 連続的な道路振動とエンジンハーモニックは,標準トランスフォーマー内の内部トロイドコアと細い磁気線 (しばしば0.05mmほど薄い) にストレスをかけます.特殊な機械強化なしワイヤの破裂とインダクタンス漂流は,一般的な故障モードです. 3湿気浸透と電解分解 自動車の電子機器は 湿度が変動する環境で動作します 容器が悪いトランスフォーマーが 湿気を吸収します内部電解隔熱を劣化させ,高電圧の臨時事件で壊滅的な故障を引き起こす. 誘導器とトランスフォーマーに関するAEC-Q200主要ストレス試験 AEC-Q200 仕様では,トランスフォーマーとインダクタは表 5 (インダクター/トランスフォーマー)通過するには,コンポーネントは,環境と機械的なストレスの厳しいバッテリーに耐えなければならない. 試験名 試験基準 試験条件/試験期間 イーサネット トランスフォーマーの用途 高温 に 晒される MIL-STD-202 メソッド 108 1定温 (1級の場合は+125°C) で000時間 フェライトコアとワイヤ断熱の熱老化防止 温度 サイクル JESD22 メソッド JA-104 1,000サイクル (-40°Cから+125°C) 極端な熱変動に耐える構造の整合性を検証する 耐湿性 MIL-STD-202 メソッド 106 10 サイクル,各サイクル 24 時間,RH 90~100% 容器化合物の水分阻害を確認する メカニカルショック MIL-STD-202 メソッド 213 100gピーク,半シナプスパルス6ms 道路の衝撃や衝突に対する耐性を確認する 振動 MIL-STD-202 メソッド 204 5g 12サイクル (10 Hz から 2,000 Hz) で 20 分間 エンジン振動下で磁気巻き込みとコア安定を確保 溶接熱耐性 MIL-STD-202 メソッド 210 +260°Cで10秒間溶接する 自動リフロー溶接中にパッケージの生存を保証する 溶接可能性 J-STD-002 自動湿化検査 信頼性の高いPCB溶接関節形成を保証する LINK-PPがネットワーク磁性におけるAEC-Q200コンプライアンスを実装する方法 高性能磁気通信部品の 確立したメーカーとしてリンク-PP自動車市場を対象に自動車用ディスクリートLANトランスフォーマーそして頑丈なEthernet接続ソリューション. リンク-PP自動車工学パイプライン: [オートマチック・トロイド・ワイリング]-エポキシポッティング100% パラメータ試験] ↓ [AEC-Q200 検証] 1グレード1アプリケーションのための堅牢な材料工学 LINK-PPの自動車級の離散LANトランスフォーマーでは,特殊な高温フェリートコアを使用しています.常態拒絶率 (CMRR) とオープン回路誘導率 (OCL) が, +125°Cで動作しても劣化しないことを確保する.内部のワイヤリングは,ポリマイドで覆われたH級隔熱ワイヤーを搭載し,優れた電解耐久性を提供します. 2完全に自動化された精密製造 手動巻き込みは,漏れ誘導力と寄生容量の差異を導入する.LINK-PPは,自動車ラインのための完全に自動化されたトロイド巻き込み機械と自動化されたレーザー剥離を使用します.大量生産の各セットで厳格なパラメータ一貫性を確保する. 3診断上のIP (DoIP) とEVインフラストラクチャソリューション 車両内ネットワークノードは,単一ペアイーサネット (SPE) の離散トランスフォーマーに依存していますが,標準的な磁石 (ICM) を組み込んだ頑丈なRJ45コネクタ必須事項として DoIP (IPによる診断) ポート:車両のファームウェア更新とOBD-IIインターフェース用の標準的な外部診断コネクタ 電気自動車の充電池 (EVSE):ISO 15118 と DIN 70121 の PLC/Ethernet 通信を充電ステーションと電気自動車の間でサポートする. ハードウェア・イン・ザ・ループ (HIL) 試験システム:自動運転のECUをテストするために Tier-1開発者によって使用されます LINK-PPは, -40°Cから+85°C, -40°Cから+105°Cまで動作できる,カスタマイズされた,拡張温度RJ45コネクタを提供しています.自動車用EMIを抑制するための金色のコンタクト (最大50マイクロインチ) と堅牢なシールド. クロスレファレンシング:主要ブランドの費用対効果的同等品 自動車のサプライチェーンをナビゲートすることは,長時間配送と古いサプライヤーからの膨張したBOMコストを管理することを意味します.自動車用電磁線のドロップイン等価交換装置: TDK(例えば,ALTシリーズ自動車用パルストランスフォーマー) パルス電子(例えば,AEシリーズ自動車用ディスクリートトランスフォーマー) ワース・エレクトロニック (WE)(WE-CST,WE-LANシリーズなど) コイルクラフト LINK-PPの自動車用代替品を認定することで Tier-1サプライヤーは同じ電気パラメータ,形状,供給チェーンにおけるリスクを軽減し,より短い配送期間とコスト効率の向上. よくある質問 (FAQ) Q1: EV バッテリー管理システム (BMS) に標準的な商用LAN トランスフォーマーを使用できますか? A: その通りEV バッテリー管理システム (BMS) は高電圧,高振動,高温環境で動作する. BMS communication requires AEC-Q200 qualified discrete transformers that meet minimum Grade 1 temperatures (-40°C to +125°C) and provide galvanic isolation up to several thousand volts to protect low-voltage microcontrollers from high-voltage battery pack surges. Q2:AEC-Q200とISO 26262の違いは何ですか? A: その通り AEC-Q200これはハードウェアストレスの資格基準パーソナル・パッシブ・ハードウェア・コンポーネント (物理的な環境ストレスに耐えられるかを確認する)ISO 26262反対に,機能安全基準道路車両の電気・電子システム (システムアーキテクチャ,危険リスク軽減,ソフトウェア/ハードウェアの故障の緩和に焦点を当て) Q3: LINK-PP は AEC-Q200 資格試験の完全な報告を提供していますか? A: その通りそうです.コンプライアンス検証を必要とする自動車プロジェクトでは,LINK-PPは,温度サイクル,振動,機械ショック,湿度,PPAP (生産部品承認プロセス) 文書とともに. LINK-PP で 自動車 の 設計 を 加速 する 自動車のEthernetコンプライアンスをナビゲートするには 高周波信号の完整性と機械的な耐久性を理解するコンポーネントパートナーが必要です 次の世代 ADAS ドメインコントローラーや DoIP 診断インターフェースや EV 急速充電器を 設計しているかどうかリンク-PP技術チームが必要とする 認証された品質,技術的専門知識,そして供給の敏捷性を提供します 今日 から 始め て ください カタログを閲覧してください私たちの幅広い範囲を探索LAN トランスフォーマーとRJ45コネクタ.

In modern industrial and embedded electronics design, front-panel I/O real estate is at a premium. As industrial PCs (IPCs), single-board computers (SBCs), network switches, and IoT gateways shrink in form factor, hardware designers face an uncompromising constraint: how to deliver both high-speed Ethernet connectivity and versatile peripheral USB interfaces without expanding board-edge dimensions. Placing standalone RJ45 jacks and USB Type-A/Type-C receptacles side by side consumes critical PCB linear edge space, complicates trace routing, and increases assembly component counts. The engineering solution to this physical bottleneck is the RJ45 USB Combo Connector (also known as a stacked RJ45/USB jack). However, integrating high-speed differential USB pairs directly above or below an Ethernet magnetic interface introduces critical engineering hurdles—most notably electromagnetic interference (EMI), crosstalk, and thermal dissipation. This technical guide examines the electromechanical architecture of RJ45 USB combo connectors, breaks down signal isolation techniques, and highlights how LINK-PP provides precision-engineered, cost-effective alternatives to Tier-1 legacy brands.  What is an RJ45 USB Combo Connector? An RJ45 USB Combo Connector is a hybrid, multi-port electromechanical interface that physically integrates an 8P8C modular Ethernet jack with one or two USB ports (typically USB 2.0 or USB 3.0/3.1 Type-A) into a single vertical stacked housing. +-------------------------+ | Modular RJ45 Jack |