プロダクト細部
起源の場所: 広東省、中国
ブランド名: LINK-PP
証明: UL,RoHS,REACH,ISO
モデル番号: 1000B-5001X
支払及び船積みの言葉
最小注文数量: 50個
価格: $0.3-$0.68
パッケージの詳細: テープとリール
受渡し時間: 3日以内に株式船で
支払条件: L/C、T/T、D/P、D/A、ウェスタンユニオン
供給の能力: 5kk/月
部品番号: |
1000B-5001X |
取付タイプ: |
smt |
チャンネル数: |
シングル |
データレート: |
1000 Mbps |
寸法: |
17.78×12.45×5.97mm |
パッケージ: |
24ピン |
絶縁電圧: |
1500ボルト |
動作温度: |
-55℃~+125℃ |
保管温度: |
-55℃~+125℃ |
仕上げる: |
錫/鉛(Sn63/Pb37) |
パッケージ材質: |
内部に閉じ込められるエポキシ |
湿度感度レベル: |
3 |
部品番号: |
1000B-5001X |
取付タイプ: |
smt |
チャンネル数: |
シングル |
データレート: |
1000 Mbps |
寸法: |
17.78×12.45×5.97mm |
パッケージ: |
24ピン |
絶縁電圧: |
1500ボルト |
動作温度: |
-55℃~+125℃ |
保管温度: |
-55℃~+125℃ |
仕上げる: |
錫/鉛(Sn63/Pb37) |
パッケージ材質: |
内部に閉じ込められるエポキシ |
湿度感度レベル: |
3 |
産業用グレードの 1000B-5001X シングルポート 10/100/1000 BASE-T トランス。 -55℃~+125℃まで対応。 IEEE802.3準拠。航空宇宙および産業用イーサネットに最適です。
の1000B-5001X 10/100/1000 BASE-T シングルポート変圧器モジュールコンパクトですLANトランスモジュール信頼性の高い設計ギガビットイーサネットネットワークおよび産業用通信機器における信号伝送。のために作られた10/100/1000BASE-Tこのシングルポート磁気モジュールは、安定したデータ転送、強力な絶縁性能、および拡張温度環境における信頼性の高い動作をサポートします。
とIEEE 802.3準拠、8mA DCバイアスで350μH OCL、 そして1500Vrmsの耐電圧1000B-5001X は、電気的堅牢性、スペース効率、一貫したイーサネット パフォーマンスを必要とする OEM 設計に最適です。
| 頻度 | マックス |
|---|---|
| 0.10MHz | 1.4dB |
| 30MHz | 1.4dB |
| 60MHz | 1.4dB |
| 100MHz | 1.4dB |
| 頻度 | 分 |
|---|---|
| 30MHz | 18dB |
| 60MHz | 12dB |
| 80MHz | 10dB |
| 100MHz | 8dB |
| 頻度 | 分 |
|---|---|
| 30MHz | 43dB |
| 60MHz | 37dB |
| 100MHz | 33dB |
| 頻度 | 分 |
|---|---|
| 30MHz | 40dB |
| 60MHz | 35dB |
| 100MHz | 30dB |
| 頻度 | 分 |
|---|---|
| 30MHz | 43dB |
| 60MHz | 37dB |
| 100MHz | 33dB |
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の1000B-5001X 変圧器モジュール一般的に次のような場所で使用されます。
1000B-5001X は、高信頼性 (Hi-Rel) アプリケーション向けに設計されています。標準の LAN トランスとは異なり、-55 °C ~ +125 °C の拡張動作温度範囲と Sn63/Pb37 リード仕上げが特徴です。これにより、次のような場合に最適になります。
はい。 1000B-5001X は、10/100/1000 BASE-T イーサネットの IEEE 802.3 標準に完全に準拠しています。プロトコルに必要な電気的絶縁と信号の完全性を維持しながら、完全なギガビット データ レートをサポートします。
多くの消費者製品は RoHS 準拠 (鉛フリー) 仕上げに移行していますが、航空宇宙および防衛における多くの重要なミッション システムでは、特に Sn/Pb (錫/鉛) 仕上げが必要です。これは主に、長い展開サイクルで敏感な電子システムに短絡を引き起こす可能性がある「錫ウィスカー」のリスクを軽減するためです。
安全性と信号保護は 1000B-5001X 設計の中心です。
1000B-5001X は、8mA DC バイアスで最小 OCL が 350µH と定格されています。拡張温度範囲全体にわたってこのインダクタンスを維持するために特別にテストされています ($-55°C$に$+125°C$)、熱限界でも安定したパフォーマンスを保証します。
このモジュールの耐湿性レベルは 3 (MSL 3) です。耐久性を高めるためにエポキシでカプセル化されたパッケージに収容されていますが、SMT リフロー プロセスの前に、標準の MSL 3 取り扱い手順 (適切な乾燥梱包およびフロア寿命の監視を含む) に従う必要があります。
このモジュールは、寸法 17.78 x 12.45 x 5.97 mm の 24 ピン SMT (表面実装技術) パッケージを採用しています。高さが 6 mm 未満のコンパクトなため、ロープロファイル PCB 設計や高密度ネットワーク ブレードに適しています。
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