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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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LP11BCS2000 1X1 SFP+ ケージ、アースピン付き EMI スプリングフィンガー

プロダクト細部

起源の場所: 広東省、中国

ブランド名: LINK-PP

証明: ISO 9001,ISO 14001,UL,SGS,REACH168

モデル番号: LP11BCS2000

文書: LP11BCS2000.pdf

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 10/100/25K

価格: $2.35

パッケージの詳細: 20/Tray

受渡し時間: 3日以内に株式船で

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供給の能力: 350K/Month

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ハイライト:

LP11BCS2000

,

16 Gb/S SFP+ケージ

,

SFP+ケージとEMIスプリング指

部品番号:
LP11BCS2000
パーツステータス:
アクティブ
互換性のあるブランド:
te
種類:
SFP+
ポートの数:
1x1
データレート (最大) ((Gb/s):
16
終了方法:
その兵士
ライトパイプ:
それなし
ヒートシンク:
それなし
EMI 収束機能のタイプ:
内部/外部のEMIスプリング
部品番号:
LP11BCS2000
パーツステータス:
アクティブ
互換性のあるブランド:
te
種類:
SFP+
ポートの数:
1x1
データレート (最大) ((Gb/s):
16
終了方法:
その兵士
ライトパイプ:
それなし
ヒートシンク:
それなし
EMI 収束機能のタイプ:
内部/外部のEMIスプリング
LP11BCS2000 1X1 SFP+ ケージ、アースピン付き EMI スプリングフィンガー


LINK-PP LP11BCS2000 SFP+ 1x1 ケージ アセンブリ。 16 Gb/秒のデータ レート、堅牢な EMI スプリング フィンガ、および -55 °C ~ +85 °C の広い動作範囲を備えています。 10GbE/FCネットワークに最適です。




LINK-PP LP11BCS2000 SFP+ ケージの概要


LINK-PP LP11BCS2000 は、10G/16G 光ネットワーキング アプリケーション向けに設計された高性能 SFP+ 1×1 トランシーバー ケージです。このコンパクトな直角スルーホール ケージは、堅牢な金属製エンクロージャに単一の SFP+ ポートを提供します。ニッケルメッキ銅合金で作られており、優れた耐久性と導電性を備えています。統合されたアース ピンと内部/外部 EMI スプリング フィンガーにより、信頼性の高い EMI/RFI シールドとシャーシ アースが保証され、高密度の高速システムにおける信号の整合性の維持に役立ちます。 LP11BCS2000 は、RoHS (2011/65/EU) 環境基準を満たしており、極端な環境 (-55 °C ~ +85 °C) での動作が評価されているため、データセンター スイッチ、サーバー、ストレージ デバイスなどの要求の厳しいネットワーク機器に適しています。




LP11BCS2000 SFP+ ケージの仕様


仕様カテゴリ 詳細
基本情報
部品番号 LP11BCS2000
メーカー リンク-PPインターナショナルテクノロジー株式会社
部品のステータス アクティブ
製品タイプ SFP+ プラグ可能 I/O ケージ
SFP フォームファクタ SFP+
ポート構成 1×1(シングルポート)
製品説明 SFP+ 1×1 ケージ、アースピンおよび EMI スプリングフィンガー付き
電気と性能
最大データレート 16Gb/秒
材料および物理的特性
ハウジング材質 銅合金
材料の厚さ 0.25mm
表面仕上げ ニッケルメッキ(Niメッキ)
ライトパイプ それなし
ヒートシンク それなし
寸法 (長さ×幅×高さ) 48.70×14.75×9.70mm
終端と PCB の取り付け
終了方法 スルーホール技術 (THT) はんだ
取り付けスタイル スルーホール、ライトアングル
接地機能 アースピン付属
シャーシの接地設計 11 シャーシの接地ポイント
PCB レイアウトのサポート 標準スルーホールおよびプレスフィットビア設計
EMIシールドと環境
EMI抑制 内部/外部 EMI スプリング
EMI保護機能 EMIスプリングフィンガー
動作温度範囲 -55℃~+85℃
環境コンプライアンス RoHS準拠(2011/65/EU)
アプリケーションの機能
シールド構造 完全にシールドされた金属ケージ
推奨アプリケーション 10G イーサネット スイッチ、ルーター、サーバー、ストレージ システム、通信機器
機械的特徴 強化された接地およびEMI抑制設計を備えたシングルポートケージ



アースピン付きSFP+ケージの主な特長


  • シングルポート SFP+ ケージ:標準の LC デュプレックス フットプリントを備えた 1 つの 1×1 SFP+ トランシーバー (10G/16G) をサポートします。光ファイバーリンクアプリケーションに最適です。
  • 高いデータレート: 最大 16 Gb/s の高速リンク向けに設計されており、10GbE/16G ファイバー チャネル モジュールおよび同様のインターフェイスと完全な互換性があります。
  • 堅牢な構造: 耐食性と機械的強度を高めるためにニッケルメッキを施した0.25 mmの銅合金製。金属ボディは、トランシーバーの周囲に堅牢な EMI/RFI シールドを提供します。
  • EMI スプリング フィンガーとアース ピン: ケージに内蔵の内部/外部スプリング フィンガーとアース ピンを備えています。これらは優れたシャーシ接地と EMI 抑制を提供し、マルチポート システムでの干渉を軽減します。
  • スルーホールライトアングルマウント: 安全な取り付けのための 11 個のスルーホールはんだ接続 (グランドおよび信号) を備えた PCB マウント設計。直角の向きにより基板スペースが節約され、基板レイアウトが簡素化されます。
  • ライトパイプなし/ヒートシンクなし: このケージは、ないライトパイプやヒートシンクが含まれており、照明や熱管理ではなくサイズと EMI 性能に重点を置いていることが反映されています。
  • 広い温度範囲: –55 °C ~ +85 °C で動作し、産業および通信環境に適しています。
  • RoHS準拠: RoHS (2011/65/EU) を完全に認証し、鉛フリーの材料を保証し、世界的な環境基準を満たしています。




LP11BCS2000 SFP+ ケージの図


LP11BCS2000 SFP+ Cage Drawing mechanical


LP11BCS2000 Drawing Recommended PCB Configuration




認証と規格


LP11BCS2000 は、国際的な品質および環境基準に準拠しています。 LINK-PP は ISO9001:2015 認証を取得しており、UL、Reach、および ISO14001:2015 認証を取得しています。このケージ自体は RoHS (2011/65/EU) 指令を満たしており、すべての材料が鉛フリーで世界市場にとって安全であることが保証されています。

LINK-PP LP11BCS2000 は、堅牢なニッケルメッキ銅シールド、EMI スプリング、接地機能を統合することにより、次世代 10G/16G SFP+ リンクに信頼性の高いパフォーマンスを提供します。業界標準のピン配置と寸法により、高い信号整合性と EMC 制御を求めるネットワーク機器設計者にとってドロップイン ソリューションとなります。




LINK-PP LP11BCS2000 SFP+ ケージに関する FAQ


1. LINK-PP LP11BCS2000とは何ですか?

LP11BCS2000 は、ネットワークおよび電気通信機器に SFP および SFP+ トランシーバ モジュールを安全に収容するように設計された 1×1 SFP+ ケージです。最大 16 Gb/s のデータ速度をサポートしながら、機械的保持、EMI シールド、接地機能を提供します。

2. LP11BCS2000 はどのようなデータ レートをサポートしますか?

LP11BCS2000 は最大 16 Gb/s のデータ伝送速度をサポートしており、10 ギガビット イーサネット、16G ファイバー チャネル、ストレージ ネットワーキング、およびその他の高速通信アプリケーションに適しています。

3. LP11BCS2000 には EMI シールド機能が含まれていますか?

はい。このケージには、EMI スプリング フィンガーとともに内部および外部の両方の EMI スプリングが組み込まれており、電磁干渉を最小限に抑え、高密度ネットワーク環境における信号の整合性を向上させます。

4. LP11BCS2000はどのような取り付け方法を使用しますか?

LP11BCS2000 は、スルーホール テクノロジー (THT) はんだ終端方式と直角 PCB 取り付け設計を採用しており、強力な機械的保持と信頼性の高い接地性能を提供します。

5. LP11BCS2000 にはヒートシンクが含まれていますか?

いいえ。LP11BCS2000 にはヒートシンクが組み込まれていません。これは、追加の熱管理が不要であるか、システム設計の他の場所で提供されるアプリケーションを対象としています。

6. LP11BCS2000 にはライトパイプが含まれていますか?

いいえ。このモデルには LED 表示用の統合ライト パイプが搭載されていません。ライトパイプ バージョンを必要とするお客様は、別の SFP+ ケージ構成について LINK-PP にお問い合わせください。

7. LP11BCS2000 の製造にはどのような材料が使用されていますか?

ケージは 0.25 mm の銅合金で製造されており、ニッケルメッキの表面仕上げが施されています。この構造により、耐久性、耐食性、導電性、EMIシールド性能に優れています。

8. LP11BCS2000の動作温度範囲はどれくらいですか?

LP11BCS2000 は、-55°C ~ +85°C の温度範囲内で動作するように設計されており、産業、企業、通信アプリケーションに適しています。

9. LP11BCS2000 にはどのような接地機能が含まれていますか?

ケージには専用のアース ピンと 11 個のシャーシ アース ポイントが含まれており、EMC パフォーマンスを向上させ、ノイズを低減し、ケージと PCB の間に信頼性の高いアース接続を提供します。

10. LP11BCS2000 は RoHS に準拠していますか?

はい。 LP11BCS2000 は RoHS 指令 2011/65/EU に準拠しており、環境に準拠した材料を使用して製造されています。

11. LP11BCS2000 と互換性のあるトランシーバー モジュールはどれですか?

LP11BCS2000 は、業界標準の SFP+ トランシーバ モジュール用に設計されており、標準 SFP+ 機械仕様に準拠する SFP、SFP+、および多くの 16G ファイバ チャネル光モジュールを必要とするアプリケーションで使用できます。

12. LP11BCS2000 はどのような用途によく使用されますか?

典型的なアプリケーションには次のようなものがあります。

  • 10Gイーサネットスイッチ
  • データセンターネットワーク機器
  • エンタープライズルーター
  • ストレージ エリア ネットワーク (SAN)
  • 電気通信伝送システム
  • 産業用イーサネットデバイス
  • ネットワーク インターフェイス カード (NIC)
  • 光通信機器

13. LINK-PP LP11BCS2000 SFP+ ケージを選択する理由は何ですか?

主な利点は次のとおりです。

  • 最大 16 Gb/秒のパフォーマンス
  • 堅牢なニッケルメッキ銅合金構造
  • 内部および外部 EMI スプリング保護
  • 統合された接地ピン設計
  • 広い使用温度範囲
  • RoHS準拠の材料
  • 業界標準のSFP+互換性
  • 要求の厳しい環境向けの信頼性の高い THT 取り付け

14. LINK-PP はカスタム SFP+ ケージ ソリューションを提供できますか?

はい。 LINK-PP は、ライト パイプ、ヒートシンク、EMI シールドのバリエーション、OEM および ODM プロジェクト向けのカスタマイズされた機械構成を備えたオプションを含む、カスタマイズされた SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、および QSFP-DD ケージ ソリューションを提供します。