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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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JXD0-0002NL 1000Base-T マグジャック RJ45 磁気コネクタ 穴を通って

プロダクト細部

起源の場所: 中国

ブランド名: LINK-PP

証明: UL,ROHS,Reach,ISO

モデル番号: JXD0-0002NL (LPJG4887GENL)

支払及び船積みの言葉

最小注文数量: 50/500/1000

価格: Supportive

パッケージの詳細: 50PCS/Tray、1200pcs/Carton

受渡し時間: 標準的

支払条件: TT、NET30/60/90幾日

供給の能力: 4600K.PCS/Month

最もよい価格を得なさい
ハイライト:

JXD0-0002NL RJ45 統合磁石

,

1000Base-T マグジャック RJ45

,

JXD0-0002NL RJ45 マグネット付き

港の数:
1
申請:
10/100/1000 ベース-T オートMDIX
イーサネット:
1x10/100/1000Mbps
LEDの表示器:
緑 - 黄色
性別:
ジャック (女性)
動作温度範囲:
-40°C T0 +85°C
港の数:
1
申請:
10/100/1000 ベース-T オートMDIX
イーサネット:
1x10/100/1000Mbps
LEDの表示器:
緑 - 黄色
性別:
ジャック (女性)
動作温度範囲:
-40°C T0 +85°C
JXD0-0002NL 1000Base-T マグジャック RJ45 磁気コネクタ 穴を通って

JXD0-0002NL RJ45コネクタ材料の仕様:

 

JXD0-0002NL RJ45 磁気付きの全体的な機能性を向上させる.様々な応用シナリオに適性.

 

1収納材: 熱塑性黒 UL94 V-0
高品質の熱塑性素材で 滑らかな黒色で作られ,安全性を高めるため UL94 V-0 燃焼性評価を満たしています.


2盾 ブラス
このRJ45マグジャックには 強い保護と安定性があります


3シールド:ニッケル
遮断層は,RJ45磁気コネクタの耐腐蝕性を高めるためにニッケルで覆われています.


4接触材料: リンゴ銅
信頼性の高い電気伝導性にとって不可欠な接触体は,電気的特性と弾性で知られる材料である リンゴ銅で作られています


5コンタクトプレート:選択金,コンタクトエリアで30マイクロインチ最小
接触部には,接触部に最低30マイクロインチ厚さの選択金層が付いている.この 黄金 に 塗ら れ た 器具 は 優れた 電気 伝導 性 と 耐腐蝕 性 を 保証 し て い ます.


6ピン:銅 C2680R-H,厚さ=0.35mm
ピンは青銅 (C2680R-H) で,厚さは0.35mm.青銅のピンは,コンネクタの全体的な構造的完整性と電気性能に貢献します.

RJ45の製品詳細:

 

概要 RJ45 コンネクタ 1000 ベース T 統合磁石
LINK-PP パーツ番号 LPJG4887GENL
シリーズ パルス JXD
コントクトマッティング エリア プラッティング ゴールド 30 U"
ラッチ ダウン
LED オプション 緑と黄色
ポート設定 1X1
パッケージ THT
マウントタイプ 穴を通って
連絡先の番号 8 連絡先
商品の番号 8 ポジション
PCBのマウントアングル 横の入口
シェールディング シールド,EMI指
POE評価 ノン-POE
ROHS に準拠する はい
スピード 1000BASE-T
温度 -40〜+85°C
ターン比 1:1

JXD0-0002NL (LPJG4887GENL) データシート:

 

LPJG4887GENL.pdf

 

JXD0-0002NL 1000Base-T マグジャック RJ45 磁気コネクタ 穴を通って 0

JXD0-0002NL 1000Base-T マグジャック RJ45 磁気コネクタ 穴を通って 1

 

 

リフロー溶接の利点:

 

リフロー溶接は,電子機器の製造において,表面マウント部品を印刷回路板 (PCB) に固定するために広く使用されている方法である.伝統的な手動 溶接 方法 に 対し て 幾つ か の 利点 が あり ます. このRJ45磁気コネクタのSMTピンでは,リフロー溶接が可能になります.溶接品質を保証しながら生産効率を改善できます.以下はその利点の簡潔な紹介です:

 

自動化と高出力

リフロー溶接は,効率的で迅速で自動化されたPCB組成を可能にします.自動化されたシステムは,大量のボードを同時に処理し,全体的な生産量を増やすことができます.

 

一貫して精密に溶接する

リフロー溶接は,PCB全体に一貫した溶接結質を保証する.このプロセスは,精密でクリーンな溶接接続を作り,溶接欠陥のリスクを軽減する.

 

細角と小さな部品との互換性:

リフロー溶接は,微細なピッチのコンポーネントや小さな表面マウントデバイス (SMD) に適しています.このプロセスは,手動で処理するのが面倒なPCBの小さな間隔を持つコンポーネントを処理することができます..

 

溶接橋と墓石を減らす:

リフロー溶接は,溶接ブリッジ (隣接した溶接接接点間の偶然の接続) と墓石 (片端に立っている部品) などの一般的な溶接欠陥を軽減するのに役立ちます.制御された加熱と冷却相は,両方がこれらの問題を防ぐ.

 

より良い熱分散:

リフロー溶接技術により PCB全体に熱を均等に分配し,部品に対する熱圧を軽減しますこれは,溶接中に敏感な電子機器を損傷するリスクを減らす.

 

鉛のない溶接の適合性:

リフロー溶接は,鉛のない溶接プロセスに適しており,有害物質を減らすための環境保護要件を満たしています.

 

プロセス制御と監視

リフロー溶接装置は,制御および監視機能を有することが多い.温度プロファイル,コンベアベルト速度,大気制御などのパラメータを正確に管理することができます.

 

費用対効果:

リフロー溶接装置のコストは比較的高くても,プロセスの自動化と効率化により,大量生産でコスト削減が可能です.